集成电路工艺原理
（化梦媛）EE3052024秋 2023秋 2022秋 2021秋 2019秋2024秋 2023秋 2022秋 2021秋 2019秋
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| 选课类别：专业任务 | 教学语言：双语 |
| 课程类别：专业选修课 | 开课单位：电子与电气工程系 |
| 课程层次：未知 | 获得学分：3.0 |
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课程简介（教工部数据）
本课程简要介绍基本集成电路的工艺技术。涉及到的知识包括半导体晶圆、光刻、热加工（氧化、扩散、快速热退火）、离子注入、薄膜沉积（物理方法和化学方法）、蚀刻等。除了单元过程之外，本课程还会介绍集成电路（IC）的工艺流程，光电子器件制造和集成，微波器件等制造工艺。
This course introduces fundamental processing technology in microelectronic fabrication. Topics include semiconductor substrates, thermal processing (oxidation, diffusion, rapid-thermal annealing), ion implantation, lithography, thin film deposition (physical and chemical), etching, and process yields. In addition to unit processes, this course will also introduce the process flow of integrated circuits (IC), optoelectronic device manufacturing and integration, and microwave device manufacturing processes.
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