封装材料与技术
（于严淏）MSE4102024秋 2023秋 2022秋2024秋 2023秋 2022秋
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| 选课类别：专业任务 | 教学语言：双语 |
| 课程类别：专业核心课 | 开课单位：材料科学与工程系 |
| 课程层次：未知 | 获得学分：3.0 |
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课程简介（教工部数据）
MSE410. 封装材料与技术（3）理论课，3学分，3学时/周。先修课程：材料科学与工程基础。封装材料与技术是芯片、LED、太阳能电池、储能电池等多种电子和能源系统稳定运行的关键。本课程讲授封装系统中的材料科学基础知识，内容包括封装介绍、热力学与动力学基础、断裂力学基础、陶瓷封装材料、高分子封装材料、微电子封装、有机发光二极管封装、生物医疗器件封装、太阳能电池封装、储能电池封装、光电化学器件封装等。
MSE410. Packaging Materials and Technology（3）Lecture, 3 credits, 3 hours per week. Pre-requisites:MSE001. Packaging materials and technology ensures the operational stability of electronic and energy systems such as semiconductor chips, light emitting diode, solar cells, energy storage batteries, making it an essential component for electronic and energy devices. This course emphasizes the materials science fundamentals in packaging systems. The content includes basic concepts of packaging materials, thermodynamics and kinetics, fracture mechanics, ceramic packaging materials, polymer packaging materials, microelectronic packaging, OLED packaging, packaging for biomedical devices, solar cell packaging, battery packaging, photoelectrochemical device packaging, and et. al.
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