DSP系统设计与仿真

（张利君）EE3302023春  
2023春
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选课类别：专业任务 教学语言：中文
课程类别：专业核心课 开课单位：电子与电气工程系
课程层次：本科 获得学分：1.5
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课程大纲PDF
课程简介（教工部数据）
本课程教学内容包括DSP芯片技术的发展趋势、DSP芯片硬件结构特点介绍、DSP的指令系统、软件与硬件开发过程、汇编语言程序设计、应用举例、开发工具介绍、软件仿真与硬件仿真。


This course includes the development trend of DSP chip technology, the introduction of DSP chip hardware structure, the instruction system of DSP, software and hardware development process, assembly language programming, application examples, development tools, software simulation and hardware simulation.
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张利君

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