光刻力学
（邓巍巍）MAE50332024春2024春
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| 选课类别：专业任务 | 教学语言：中文 |
| 课程类别：专业选修课 | 开课单位：力学与航空航天工程系 |
| 课程层次：未知 | 获得学分：3.0 |
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课程简介（教工部数据）
理论课，3学分，3学时/每周。先修课程：大学物理，材料力学，流体力学（或工程流体力学）。本课程介绍芯片光刻制造中的力学基础知识和典型力学问题。主要内容包括经典的薄膜应力、表面张力、旋涂、液滴撞击，以及前沿的纳米压印、浸没式光刻和极紫外(EUV)光源的流体力学。课程旨在加强理工科学生对芯片制造涉及多学科协同的认知；了解流体力学和材料力学在芯片先进制程全链条中所起的至关重要作用；帮助学生在未来的芯片相关科研和制造实践中从力学角度定量分析问题和解决问题。研究生应掌握使用偏微分方程刻画典型力学过程。本科生应掌握使用常微分方程理解典型力学过程。
Lecture，3 credits, 3 hours per week. Pre-requisites：College Physics, Strength of Materials, Fluid Mechanics (or EngineeringFluid Mechanics). This course covers the fundamentals of mechanics and typicalmechanical problems in photolithography of integrated circuits or chips. Topicsinclude classic film stress, surface tension, spin coating, droplet impact, aswell as fluid dynamics of nanoimprinting, immersion lithography and extremeultraviolet (EUV) light sources. The course aims to strengthen students'understanding of the interdisciplinary nature in semiconductor industry;understand the crucial role played by mechanics in the key steps of advancedchip manufacturing processes; and help students in future research and practicesin semiconductor industry.
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