半导体器件及封装基础
（叶怀宇）SME3192024春 2023春 2022春 2021春 2020春2024春 2023春 2022春 2021春 2020春
7.5(2人评价)
- 课程难度
- 作业多少
- 给分好坏
- 收获大小
| 选课类别：专业任务 | 教学语言：双语 |
| 课程类别：专业核心课 | 开课单位：深港微电子学院 |
| 课程层次：未知 | 获得学分：3.0 |
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课程简介（教工部数据）
本课程主要介绍基于硅基、化合物半导体、宽禁带半导体器件等的工艺、技术及应用，包括晶体管、功率器件、发光器件、传感器件、碳化硅及氮化镓器件、超宽禁带器件、二维半导体材料器件等，并且介绍器件的封装及应用。
This course will be focused on the silicon、compound semiconductors、 wide bandgap materials, starts from the device process、and then introduces the technologies and applications , including transistors, power electronics, light-emitting diodes，sensors, SiC and GaN devices, ultra-wide bandgap semiconductors, 2D semiconductors and etc. It then introduces the device packaging and applications.
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排序学期
评分评分2条点评
评分评分2条点评
- 难度：简单
- 作业：很少
- 给分：超好
- 收获：没有
没啥意义的一门课。上课有点像是在讲科普，90个人的课估计在听的一个手都能数出来，第一排都在划水。
没有作业，期末前可以自选做实验或者写报告（大部分选了做实验因为给分高）。期末纯纯阅读理解，复习一点用也没有。
给8分纯粹因为给分还行（我是A）
- 难度：简单
- 作业：很少
- 给分：一般
- 收获：一般
一脸茫然地上完了这门课，基本无人听课，没有作业。这学期有和企业合作的项目实验，大部分人都选择去做这个实验了，可以拿个证，然后得写个实验报告。期末考纯纯阅读理解加上一点关于封装的常识（？，给分比较平均，基本在90到95之间。
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