半导体器件及封装基础 (叶怀宇)SME3192024春 2023春 2022春 2021春 2020春  
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选课类别:专业任务 教学语言:双语
课程类别:专业核心课 开课单位:深港微电子学院
课程层次:本科 获得学分:3.0
课程主页:暂无(如果你知道,请点右上角“编辑课程信息”添加!)
课程简介(教工部数据)
本课程主要介绍基于硅基、化合物半导体、宽禁带半导体器件等的工艺、技术及应用,包括晶体管、功率器件、发光器件、传感器件、碳化硅及氮化镓器件、超宽禁带器件、二维半导体材料器件等,并且介绍器件的封装及应用。


This course will be focused on the silicon、compound semiconductors、 wide bandgap materials, starts from the device process、and then introduces the technologies and applications , including transistors, power electronics, light-emitting diodes,sensors, SiC and GaN devices, ultra-wide bandgap semiconductors, 2D semiconductors and etc. It then introduces the device packaging and applications.
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叶怀宇

深港微电子学院

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