半导体器件及封装基础

(叶怀宇)SME3192024春 2023春 2022春 2021春 2020春  
2024春 2023春 2022春 2021春 2020春
7.5(2人评价)
  • 课程难度
    简单
  • 作业多少
    很少
  • 给分好坏
    一般
  • 收获大小
    一般
选课类别:专业任务 教学语言:双语
课程类别:专业核心课 开课单位:深港微电子学院
课程层次:未知 获得学分:3.0
课程主页:暂无(如果你知道,请点右上角“编辑课程信息”添加!)
课程简介(教工部数据)
本课程主要介绍基于硅基、化合物半导体、宽禁带半导体器件等的工艺、技术及应用,包括晶体管、功率器件、发光器件、传感器件、碳化硅及氮化镓器件、超宽禁带器件、二维半导体材料器件等,并且介绍器件的封装及应用。


This course will be focused on the silicon、compound semiconductors、 wide bandgap materials, starts from the device process、and then introduces the technologies and applications , including transistors, power electronics, light-emitting diodes,sensors, SiC and GaN devices, ultra-wide bandgap semiconductors, 2D semiconductors and etc. It then introduces the device packaging and applications.
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排序学期
评分评分2条点评
user avatar   Kelvin     2024春
  • 难度:简单
  • 作业:很少
  • 给分:超好
  • 收获:没有

没啥意义的一门课。上课有点像是在讲科普,90个人的课估计在听的一个手都能数出来,第一排都在划水。

没有作业,期末前可以自选做实验或者写报告(大部分选了做实验因为给分高)。期末纯纯阅读理解,复习一点用也没有。

给8分纯粹因为给分还行(我是A)

user avatar   Steindox     2024春
  • 难度:简单
  • 作业:很少
  • 给分:一般
  • 收获:一般

一脸茫然地上完了这门课,基本无人听课,没有作业。这学期有和企业合作的项目实验,大部分人都选择去做这个实验了,可以拿个证,然后得写个实验报告。期末考纯纯阅读理解加上一点关于封装的常识(?,给分比较平均,基本在90到95之间。


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叶怀宇

深港微电子学院

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